2020-07-16

FPC軟性線路板進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識(shí)

FPC軟性線路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的。FPC軟性線路板上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn): 常規(guī)SMD貼裝的特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元……

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2020-07-08

FPC制作時(shí)要考慮哪些干擾因素?

FPC制作是一門技巧性和實(shí)用性都很強(qiáng)的工藝設(shè)計(jì),而且對(duì)FPC電路板設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評(píng)價(jià)是多方面的,不僅是線路要不交叉,還要求合理、美觀、運(yùn)行可靠和維修方便,以免因?yàn)榕虐嬖O(shè)計(jì)不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的電路板制作時(shí)要考慮哪些干擾因素呢? 1、考慮地線布置和設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的干擾 在電路板制作時(shí)要考慮因?yàn)榈鼐€布置和設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致的個(gè)人,其要點(diǎn)是在設(shè)計(jì)中保證地線具有……

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2020-07-06

FPC柔性線路板蝕刻工藝簡(jiǎn)析?

FPC柔性線路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),而將不需要的銅反應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。 蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求)品質(zhì)要求及控制要點(diǎn): 1﹑線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。 2﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng),不允收出現(xiàn)蝕刻……

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2020-06-29

無膠軟板FPC基材重要的特性

無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢(shì),此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴性。 1.……

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2020-06-23

軟性FPC線路板的優(yōu)勢(shì)?

PCB印刷電路板有幾種類型,每種都有自己的優(yōu)勢(shì)。FPC柔性電路板是常見的電路板之一,并且柔性FPC在電子產(chǎn)品的應(yīng)用上具有很多好處,下面小編為您介紹FPC軟性線路板的優(yōu)點(diǎn)? 1. 靈活性 PCB柔性電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是其彈性和彎曲能力。因此,可以用各種方式操縱它們以適合邊緣,折疊和折痕。電路板的靈活性還意味著它比普通的PCB更加可靠和耐用,因?yàn)樗梢詼p少振動(dòng)的影響,并……

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2020-06-19

FPC軟板生產(chǎn)注意事項(xiàng)?

1、FPC如有加強(qiáng)板,加強(qiáng)板與FPC軟板連接處易受潮,過爐后易起泡。所以投入前必須烘烤。 烘烤條件設(shè)置:溫度設(shè)置:120℃ 烘烤時(shí)間:2H。烘烤時(shí)注意FPC變型。 ……

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2020-05-09

FPC軟性線路板測(cè)試連接方案介紹

FPC軟性線路板測(cè)試中需要做到選擇專業(yè)的測(cè)試設(shè)備、嚴(yán)格按照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試流程進(jìn)行測(cè)試、記錄好測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果。 在測(cè)試設(shè)備的選擇上,其中起到連接功能和導(dǎo)通作用的測(cè)試模組——大電流彈片微針模組,具備穩(wěn)定的導(dǎo)電性能且能在小pitch(≤0.2mm)領(lǐng)域提供可靠的解決方案。 大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結(jié)構(gòu),體型輕薄、扁平,性能堅(jiān)韌強(qiáng)大,在大電流測(cè)試中能通過1-50A的電流,過……

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2020-04-28

什么是Gerber文件,如何轉(zhuǎn)為PCB文件?

一、什么是Gerber文件? Gerber也叫“光繪”,充當(dāng)了將設(shè)計(jì)的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成PCB或FPC制造的中間媒介,即一種CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式標(biāo)準(zhǔn)。主要用途就是PCB或FPC板圖繪制,終由F……

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2020-04-25

FPC軟板可靠性測(cè)試環(huán)境需求

環(huán)境測(cè)試是以模擬的方式進(jìn)行,在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會(huì)影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度: 濕氣與絕緣電阻—這個(gè)測(cè)試中,F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中(從80%相對(duì)濕度、25℃到98%相……

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2020-04-21

FPC輔料是否出現(xiàn)漏貼的檢查方法

在FPC的生產(chǎn)制造過程中,形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料,如導(dǎo)電膠、補(bǔ)強(qiáng)片、插接金手指PI等。因FPC的生產(chǎn)效率考量,業(yè)內(nèi)的通常做法都是將多個(gè)FPC半成品的單元片合……

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2020-04-16

FPC軟板成品品質(zhì)檢驗(yàn)?

FPC軟板檢查測(cè)試 普遍的三個(gè)檢查步驟就是,電氣測(cè)試、AOI光學(xué)自動(dòng)檢查、目視檢驗(yàn)。 電氣測(cè)試的設(shè)備非常多樣化,但是一般的討論主要分為測(cè)試控制的部分以及測(cè)試治具兩者。測(cè)試設(shè)備經(jīng)過點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的測(cè)試程序,利用電阻值與電壓測(cè)試的方式,將短斷路的現(xiàn)象篩選出來。一般的測(cè)試機(jī)提供不同測(cè)試電壓的能力,同樣也有測(cè)試不同電阻的能力,但是設(shè)備的極限值為何就是差別的所在, 一般的FPC柔性電路板測(cè)試機(jī)關(guān)鍵考慮項(xiàng)目如下: ……

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2020-04-10

FPC軟板的表面處理有很多種類,F(xiàn)PC廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇,今天小編簡(jiǎn)單分析下FPC軟板各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn),以供參考! 1. OSP(有機(jī)保護(hù)膜)OSP的優(yōu)點(diǎn):制程簡(jiǎn)單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。容易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,環(huán)境友好。 OSP的弱點(diǎn):回流焊次數(shù)的限制 (多次焊……

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