關(guān)于線路板廠抄板方法的步驟說明

Date:2018-12-07     Number:3115

    很多客戶做板沒有資料,只有一塊實(shí)物電路板,這個(gè)時(shí)候就需要進(jìn)行線路板抄板工作??ú柨萍夹【帪槟阏沓隽?strong>線路板廠抄板的一些步驟方法,以下方法可以幫助你了解線路板抄板的過程。


    1. 拿到一塊線路板,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,后用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?
    2. 拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉,用酒精將線路板清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像,啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,保存該文件并打印出來備用; 
    3. 用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入,并保存文件;
    4. 調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正;
    5. 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步;
    6. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是[敏感詞]的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件,畫完后將SILK層刪掉;
    7. 將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是[敏感詞]的那層,然后你在BOT層描線就是了,畫完后將SILK層刪掉;
    8. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了; 
    9. 用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1),把膠片放到那塊線路板上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。

    如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時(shí)重復(fù)第三到第九的步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來定,一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多,多層板抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心,其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題。



 


 

    線路板廠為你推薦閱讀:知識(shí)講解!FPC抄板過程應(yīng)注意問題介紹