很多客戶做板沒(méi)有資料，只有一塊實(shí)物電路板，這個(gè)時(shí)候就需要進(jìn)行線路板抄板工作?？ú柨萍夹【帪槟阏沓隽?strong>線路板廠抄板的一些步驟方法，以下方法可以幫助你了解線路板抄板的過(guò)程。

    1. 拿到一塊線路板，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，后用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?
    2. 拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉，用酒精將線路板清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用； 
    3. 用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入，并保存文件；
    4. 調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正；
    5. 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步；
    6. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是[敏感詞]的那層,然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件，畫完后將SILK層刪掉；
    7. 將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是[敏感詞]的那層,然后你在BOT層描線就是了，畫完后將SILK層刪掉；
    8. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了； 
    9. 用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1)，把膠片放到那塊線路板上，比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。

    如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第九的步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心，其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題。

 

 

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