1. Gerber文件前處理
   FPC上的布線和功能特性都是由客戶設(shè)計(jì)的，而線路板廠只負(fù)責(zé)將其制造出來(lái)，線路板廠經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)客戶送過(guò)來(lái)的設(shè)計(jì)資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過(guò)小，孔徑過(guò)小等，這時(shí)候線路板廠的工程師就會(huì)跟你進(jìn)行溝通確認(rèn)。然后再?gòu)腉erber文件中導(dǎo)出FPC生產(chǎn)的各道工序所需要的數(shù)據(jù)資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數(shù)據(jù)，這些再輸入到工序?qū)?yīng)的生產(chǎn)器件設(shè)備中。

   2. 線路板底片輸出
   在嚴(yán)格的溫濕度控制環(huán)境下，用激光底片繪圖機(jī)來(lái)繪制電路板的底片，這些底片在后續(xù)的線路板制造過(guò)程中拿來(lái)當(dāng)做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對(duì)位置的正確性，會(huì)在每一張底片用激光打孔以作為后續(xù)不同線路層的定位使用。

   3. 線路板內(nèi)層線路成型
   多層線路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料，然后每一個(gè)步驟都會(huì)經(jīng)由酸洗來(lái)清潔銅箔表面，以確保沒(méi)有其他的灰塵或者雜質(zhì)在上面，只要有任何一丁點(diǎn)的異物，會(huì)對(duì)后續(xù)的線路造成影響，接著會(huì)用機(jī)械研磨來(lái)粗化銅箔表面，以增強(qiáng)干膜與銅箔的附著力，接著會(huì)在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機(jī)上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化與銅箔基板上，后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

   4. 內(nèi)層線路蝕刻
   一般會(huì)使用強(qiáng)堿性的溶液來(lái)溶解火蝕刻掉暴露出來(lái)的銅面，也就說(shuō)去掉沒(méi)有被干膜覆蓋的銅面，蝕刻的時(shí)候要注意藥水配方和時(shí)間，越厚的銅箔需要越長(zhǎng)時(shí)間及越寬的間隙并保留更寬的線路，因?yàn)槲g刻是除了會(huì)腐蝕掉暴露出來(lái)的銅箔，在干膜邊緣的銅面也會(huì)受到或多或少的腐蝕。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉，后銅箔基板上只會(huì)留下設(shè)計(jì)中該有的線路銅箔。

   5. 影像定位打靶孔
   為了使內(nèi)層與外層銅皮可以準(zhǔn)確對(duì)位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經(jīng)預(yù)設(shè)好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動(dòng)作也必須作業(yè)在所有的內(nèi)層與外層的線路上，這樣后續(xù)制程中才能將內(nèi)外層的銅箔線路定位在同一個(gè)基準(zhǔn)上。

   6. 層疊壓合
   一般會(huì)先使用堿性溶劑將銅表面做氧化處理，使之產(chǎn)生黑色的氧化銅，此氧化銅的結(jié)晶為針狀物，可以用來(lái)加強(qiáng)層與層之間的接觸力度。接著將制作完成的內(nèi)層與膠片機(jī)外層的銅皮重疊在一起，這里必須借助前面事先鉆好的定位孔來(lái)將內(nèi)層與外層精準(zhǔn)定位，接著透過(guò)高溫高壓的壓合機(jī)將彼此緊密結(jié)合在一起。

   7. 機(jī)械鉆孔
   鉆孔的主要目的在制作導(dǎo)通孔用以連接各層之間需要連通的線路。 鉆頭的轉(zhuǎn)速、鉆孔進(jìn)刀的速度，鉆頭的壽命都是影響線路板成型后品質(zhì)的重要因素，比如說(shuō)毛邊產(chǎn)生會(huì)影響到后續(xù)的電鍍品質(zhì)，進(jìn)刀速度太快則會(huì)引起玻璃纖維的孔隙并造成日后的CAF現(xiàn)象。

   8. 化學(xué)沉銅
   因?yàn)殂@頭的高速旋轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生高溫，當(dāng)高溫超過(guò)基材Tg點(diǎn)時(shí)便會(huì)產(chǎn)生膠渣，若不將其去除，則內(nèi)層的銅箔將無(wú)法透過(guò)電鍍銅形成通道，或形成通道但不穩(wěn)定。除膠渣時(shí)會(huì)使用膨松劑浸泡約1-10分鐘，讓各種膠渣發(fā)生膨脹松弛，再進(jìn)行去除。 接著會(huì)以化學(xué)方式，在不導(dǎo)電的孔壁先上一層薄銅。

   9. 外層壓膜顯影
 

   10. 電鍍銅/阻蝕層

   接著以電鍍的方式，將銅電鍍到通孔中直至符合客戶的要求。

 

   11. 蝕刻外層線路
   線路板蝕刻后外層線路已然成型，而且與設(shè)計(jì)的線路一樣了，這時(shí)候蝕刻阻膜已經(jīng)沒(méi)有需要也必須去除，以免影響后續(xù)的表面處理，剝除阻蝕層通常以高壓噴淋藥劑的方式進(jìn)行。

   12. 阻焊層
   阻焊層的主要目的是區(qū)分焊接組裝區(qū)與非焊接區(qū)，另外也可以防止銅層氧化且達(dá)到美觀的要求。 如果是比較簡(jiǎn)單的阻焊層或者是尺寸公差比較大的阻焊，也可以用絲網(wǎng)印刷的選擇性印刷阻焊。

   13. ENIG化學(xué)鎳金
   ENIG表面處理工藝一般是現(xiàn)在銅焊盤(pán)制作化學(xué)鎳沉積，通過(guò)控制時(shí)間與溫度來(lái)控制鎳層的厚度，再利用剛沉積完成的新鮮鎳活性，將鎳的焊盤(pán)進(jìn)入酸性的金水中，通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤(pán)表面，也就說(shuō)置換掉鎳，而部分表面的鎳則會(huì)溶入金水中。置換上來(lái)的金會(huì)逐漸將鎳層覆蓋，直到鎳層全部覆蓋后該置換反應(yīng)將自動(dòng)停止，清洗焊盤(pán)表面污物后工藝即可完成。

   14. 電鍍硬金
   電鍍硬金屬于選擇性電鍍，其目的是為了增加其耐摩擦性，所以影片中可以看到使用膠帶把不需要電鍍硬金的部分貼起來(lái)，只露出需要被電鍍的地方，影片中只有部分FPC浸泡在電鍍液當(dāng)中。

   15. 絲印

   早期的文字（白漆）幾乎都是使用絲印的方式完成，不過(guò)絲印的油墨需要添加溶劑且具有揮發(fā)性，對(duì)人體不利，現(xiàn)在有些新式的文字印刷已經(jīng)改用噴墨印刷，而且還非常的快捷準(zhǔn)確。不論是絲印還是噴墨印刷后都需要經(jīng)過(guò)烤箱固話白漆 。

   16. 飛針測(cè)試
   線路板的樣板測(cè)試通常使用飛針測(cè)試，如果數(shù)量多的時(shí)候也可以使用針床測(cè)試以節(jié)省時(shí)間，其測(cè)試主要為開(kāi)/短路測(cè)試

   17. 成型分板
   線路板的外形成型，通常使用銑床分板機(jī)，透過(guò)CNC電腦控制來(lái)制作出線路板的外形并分板。

  18. V-Cut
  如果有V-Cut需求的板子才需要在定義的地方切出V型槽

  19. 外觀檢查并包裝發(fā)貨

  后的外觀檢查并真空包裝發(fā)貨

 

 

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